Kinco步科亮相上海国际包装展，为激活产业添新动力

随着云计算、移动互联网、物联网等技术的兴起，越来越多的高科技被应用到包装行业，科技创新正在引领传统包装行业迈向转型升级之路。

作为国内卓越的加工包装行业盛会，第二十五届上海国际加工包装展览会（ProPak China 2019）将于2019年6月19-21日在国家会展中心（上海）举行。此次展会，为包装行业创新转型提供了绝佳平台，作为中国领先的机器自动化与工厂智能化解决方案供应商，Kinco步科将携自动化核心部件、物联网技术、Saas技术亮相展会，为激活产业创新、为企业提高生产效率、降低生产成本、创高效益添新动力。

• Kinco Green系列人机界面是步科推出的全新一代工业人机界面，采用全新架构设计，严苛工艺加持，打造高品质人机典范。

• Kinco HMI已不仅仅是为单一设备服务，它所具有的云端连接能力极好的承担起了设备上云的网关功能。Green系列产品配套的DTools组态软件（官网免费下载）开放了“物联网”功能选项，用户不需要复杂操作，通过简单的配置即可实现设备端远程监控。

• CD3/FD3系列交流伺服系统是步科面向通用伺服市场推出的经济型产品，功率范围涵盖50W-3kW。

• 可广泛应用于物流、3C电子、印刷包装、纺织机械、木工机械、锂电池、新能源等行业。

Kinco M-IoT机器物联网解决方案，通过将自动化核心部件、物联网技术、Saas服务结合，通过对驱动器、电机、变频器、PLC、HMI等部件运行状态的在线监视，为您提供专家级设备运行诊断，端到端的应用服务，让您可以对即将出现的故障作出预测，并及时提醒维护人员采取应对措施。

• 实时查看各部件状态数据及其趋势。通过数据透明化、可视化，驱动器、电机、PLC、变频器、HMI的工作状态一目了然。

• 通过状态监视和实时提醒，智能判断当前各部件的健康状态，并在出现异常时，立即通过短信邮件等方式提醒维护人员及时采取措施。

• 通过专家分析和服务报告，可以识别故障源并提供后续维护建议。

• 通过云平台及 WEB APP，可以随时随地了解设备状态。

• 通过以上服务，可以有效减少非计划停机时间，提高维护效率，提高设备可用性，并降低事故发生的概率。